[한국공정일보=김남국 기자] 삼성전자 반도체(DS) 부문이 지난달 중순에 경계현 사장 직속으로 ‘어드밴스드 패키징사업화’ TF 팀을 구성했다. 책임자는 박철민 메모리사업부 상무이며 DS 부문 내 패키징 사업을 담당하는 테스트&시스템 패키지(TSP) 총괄 외에도 반도체연구소, 메모리, 파운드리 등 각 사업부에서 차출된 임직원으로 구성했다.

패키징은 前공정을 끝낸 웨이퍼를 반도체 모양으로 자르거나 배선을 연결하는 작업을 말한다. 업계에서는 後공정이라고도 부른다.

‘어드밴스드 패키징사업화’ TF 팀은 업계 최대 이슈로 떠오른 반도체 후공정 시장 대응 전략을 마련하기 위해 조직된 것으로 대형 칩 위탁 파운드리 고객사와 패키징 협력 방안을 인텔∙TSMC 등 라이벌 업체보다 먼저 확보하기 위한 움직임으로 풀이된다. 

‘어드밴스드 패키징사업화’ TF 팀은 경 사장이 상당히 관심을 가지며 각종 사안을 직접 챙기고 있는 것으로 알려졌다.

경 사장은 DS 부문 수장으로 부임한 지 한 달 만인 올 2월 1차 TF를 구성해 약 한 달간 운영했다. 이때 얻게 된 결과를 토대로 지난달 다시 팀을 꾸려 구체적인 전략을 짜게 된 것이다.

삼성전자 반도체 관계자는 "경 사장은 이 TF에서 선단 패키징 기술을 활용해 고객사와 협력할 수 있는 방법을 모색할 것으로 보인다"고 말했다.

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