[한국공정일보=김정훈 기자] 반도체 업종의 주간수익률은 코스피 -3.0%, 코스닥 -2.9%를 기록했다. 대체적으로 국내에선 삼성전자 -2.2%, SK하이닉스 -7.4%, KRX 반도체 -5.1%를 기록했고 미국 iShares Semiconductor ETF -11.7%, 대만 반도체 -3.5%, 중국 반도체 -1.1%를 기록했다.
반도체 업종의 심리는 미국의 금리 상승과 미국의 러시아 제재로 Risk-off 분위기가 형성됐다. 이는 반도체 업종 심리에 부정적이다. 반도체 업종의 전방 산업 수요 지표 중 하나인 가상화폐 가격은 Bitcoin 41,783,814원, Ether 2,867,368원 내외까지 하락했다.
한국 반도체 업종은 삼성전자 -2.2%, SK하이닉스 -7.4%, KRX 반도체 -5.1%를 기록했다. Risk-off 분위기로 삼성전자가 방어적 역할을 했다.
1월 1~20일 한국 반도체 수출입 잠정치는 호조세였으나 반도체 업종 주가에 긍정적 영향을 끼치지 못했다. 반도체 수출은 6,713백만 달러로 원화 기준 8조 원으로 전년 동기 대비 29.5% 증가했다.
하나금융투자 반도체 애널리스트 김경민/변운지는 "반도체 수입은 4,148백만 달러로 원화 기준 4.9조 원, 전년 동기 대비 27.1% 증가했다. 반도체 수출입 지표만 들여다보면 양호하지만, 수입 지표 중에서 원유(4,725백만 달러), 가스(4,104백만 달러)등 경기 민감 업종을 대표하는 품목의 수입이 전년 동기 대비 각각 96.0%, 228.7% 증가한 것이 반도체 업종 심리에 일부 부정적 영향을 끼친 것으로 판단된다"고 말했다.
한국 반도체 중·소형주는 장비 -4.2%, 소재 -4.5%, 비메모리(팹리스, 파운드리, 후공정, 부품) -4.6%를 기록했다. 업종 구분 없이 전반적으로 약세다.
주간 수익률 플러스 종목은 프로텍 +34.9%(실적 턴어라운드), 오로스테크놀로지 +7.1%(저가 매수 유입, 메모리 고객사 매출 확대 기대감), GST +1.9%(4분기 실적 기대감), 덕산테코피아 +8.0%(2차전지 전해액 첨가제 Vinylene Carbonate, Fluoro-Ethylene Carbonate 전용 생산시설 신축공사 발표), 원익머트리얼즈 +1.1%(러시아 vs. 우크라이나 갈등으로 희소가스 Shortage 기대감), 코아시아 +1.0%(궐련형 전자담배용 3종 칩 통합 핵심 칩 개발)를 기록했다.
메모리 반도체 및 Storage(저장장치) 업종은 SK하이닉스 -7.4%, 마이크론 -15.8%, Silicon Motion -5.9%, Western Digital -13.3%, Seagate -12.5%, Nanya Technology -2.7%를 기록했다. 미국 기업이 약세를 보였다. 마이크론 CEO의 Stock option 행사($28.2 vs. $97.16) 소식으로 마이크론 주가가 가장 크게 하락했다
비메모리 파운드리(위탁·제조) 업종은 삼성전자 -2.2%, DB하이텍 -7.3%, 글로벌파운드리 -14.0%, TSMC -4.6%, UMC +0.2%, SMIC(A주) +0.4%, 화홍반도체 -1.7%를 기록했다. 혼조세처럼 보이지만 그래도 반도체 업종 내의 다른 섹터 대비 선방했다.
이는 TSMC 호실적 및 대규모 증설 발표 때문이다. Counterpoint Market Research에 따르면 TSMC의 2022년 증설 계획에는 대만 Tainan Fab18의 P5~P8 3~5나노미터, 미국 Arizona Fab21의 5나노미터, 중국 Nanjing Fab의 28나노미터, 대만 Hsinchu Fab20의 2나노미터 착공, 일본 Kumamoto Fab의 28/22나노미터 착공 프로젝트가 포함됐다.
해외 반도체 장비 및 공정 소재, 소모품 업종은 램리서치 -17.0%, 테라다인 -12.9%, AMAT -19.1%, ASML(ADR) -6.7%, AMEC -3.5%, Naura +1.9%, Be Semiconductor -2.2%, Entegris -10.0%, CMC Materials -3.6%, FORMFACTOR -3.7%를 기록했다.
TSMC의 대규모 설비 투자 계획(2022년 400~440억 달러, 전년 대비 +30%↑) 및 인텔의 Ohio 설비 투자 계획(미국 내 기존 팹 위치는 Oregon, New Mexico, Arizona) 발표에도 불구하고 Risk-off 분위기로 반도체 장비주는 급락했다.
다만, 공정 소재와 소모품을 공급하는 CMC Materials(웨이퍼 평탄화 공정용 공정소재) 및 FORMFACTOR(웨이퍼 검사용 Probe card) 주가는 제한적 하락하며 업종 방어주 역할을 했다.
후공정 업종은 Amkor -13.6%, ASE -3.8%, Powertech -0.1%, King Yuan +3.8%, TongFu Microelectronics -3.3%, 테스나 -3.9%, 네패스 -4.9%, SFA반도체 -6.6%, 하나마이크론 -2.2%를 기록했다. 대만 후공정 서비스 기업(Powertech, King Yuan) 주가가 상대적 선방을 했다. 반도체 제품 중에서 차량용 MCU(Micro Controller Unit) 밸류 체인 확장과 Wi-Fi 7 양산 준비 기대감 때문이다. Wi-Fi 7 솔루션의 후공정(패키징, 테스팅)에는 QFN(Quad Flat No-Lead) 패키징과 burn-in 테스팅이 필요하다.
서버(데이터센터) 밸류 체인은 Aspeed -7.4%, Wiwynn -4.2%, 엔비디아 -13.2%, AMD -13.2%, Marvell -12.6%, HPE -8.1%, Dell -8.2%를 기록했다. 전반적으로 부진했다는 평가다.
